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德州仪器将推出双片集成的系统级芯

发布时间:2019-09-30 07:29:27 阅读: 来源:快装活动房厂家

德州仪器将推出双片集成的系统级芯

核心提示:德州仪器(TI)宣布面向小基站(smallcell)市场,推出一款双片集成的系统级芯片,包括一颗基带芯片TCI6630K2L和一颗模拟器件AFE

德州仪器(TI)宣布面向小基站(small cell)市场,推出一款双片集成的系统级芯片,包括一颗基带芯片TCI6630K2L和一颗模拟器件AFE7500。据介绍,TCI6630K2L是德州仪器KeyStone第二代产品,单片集成了ARM Cortex-A15处理器和DSP内核,模拟器件AFE7500可以完成包括射频在内的所有模拟功能,加上Power和时钟等形成了完整的小基站芯片解决方案。

德州仪器表示,德州仪器已经是业内领先的宏基站芯片供应商,这款产品可以说是宏基站产品在小基站领域的延续。对于已经采用德州仪器KeyStone第二代宏基站方案的厂商来说,软件很容易移植到这个平台上,由于采用基于ARM的生态系统,上一代产品大部分软件也可以轻松移植。

“小基站虽小,但功能可不小”,德州仪器处理器业务部副总裁Brian Glinsman风趣的表示,“这款产品基带芯片和模拟器件连接采用JE SD204B接口,简化了接口并保持了性能,并支持多颗模拟芯片互联,片上集成了网络交换芯片并提高了接口时钟速率,同时支持并发模式和载波聚合功能,可以说是业界第一个支持这个功能的产品。另外,我们还提供完整的软件开发包,支持主流的Linux所有芯片外设,同时也有相应的网络加速器支撑软件,提供了足够可编程性空间。”

这款产品同时支持WIFI数据聚合功能,给WIFI运营商级的功能支持。但是,德州仪器并没有集成Wi-Fi,主要考虑到Wi-Fi是一款量大、成熟、低价和品种多样的产品,能够给设备商更多的选择空间。

Glinsman认为,小基站最先从LTE应用开始,包括WCDMA,主要作用帮助宏基站分载数据流的压力。但小基站的真正部署还比较困难,面临数据回传、POE以太网供电、放置和政府管制等问题,以及平滑可升级性。运营商需求一个统一的平台支持从2G到3G到LTE的多种制式,要求双模甚至多模支持,对平台的可编程性和可扩展性都提出了较高的要求;而小基站需要采用POE供电,功耗要低于25W;设备商也希望有一个统一的平台支撑可扩展产品,同时希望有更多差异化空间,可以加入自己的算法和功能。

中国市场尤其特殊,由于拥有WCDMA、CDMA200、TD-SCDMA三种3G制式,以及即将发布的TDD和FDD两种4G制式,对可编程性和可扩展性需求尤其迫切。“这款产品支持WCDMA、CDMA200、TD-SCDMA、TDD和FDD等所有模式”,Glinsman表示,“德州仪器提供了良好的性能和可编程性,针对TDD充分利用了其时分优势,可以任意配置不同上下行频段,高度集成并使射频无缝连接,功耗降低到6.9W,整板功耗降低到20W满足POE要求。”

针对市场应用,Glinsman指出,小基站目前主要应用于家庭市场,但那不是德州仪器所追求的,这款产品将主要面向企业级及以上的高端市场。小基站市场2013年处于试验局阶段,到第4季度开始起步,2014年将出现更多应用,2015年腾飞。“我们在亚洲、欧洲和美洲等地已经有不少客户在进行试验局测试。”Glinsman表示。

德州仪器处理器业务部副总裁Brian Glinsman

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